XC7K325T-2FFG900I

XC7K325T-2FFG900I هي رقاقة FPGA (مجموعة بوابة قابلة للبرمجة الميدانية) تنتجها Xilinx ، وتتميز بأداء عال ، واستهلاك طاقة منخفض ،ومجموعة كبيرة من الخصائص الوظيفية على أساس سلسلة Kintex-7فيما يلي المعلمات المفصلة لهذه الرقاقة:

المعايير الأساسية:

• النموذج: XC7K325T-2FFG900I
• سلسلة الشريحةكينتكس-7
• الحزمة: FCBGA-900 (تذكر بعض المواد FFG900 أو FFG-900 ، والتي قد تختلف قليلاً بسبب مجموعات أو وصف مختلف)
• نطاق درجة حرارة العمل: -40°C ~ 100°C (بعض المواد تحدد درجة حرارة تشغيل أقصاها +100°C ودرجة حرارة تشغيل أدنى -40°C)
• درجة السرعة: قد تختلف حسب المصادر، ولكن بشكل عام ترتبط مع الأداء
• حجم الشريحة: حوالي 31 ملم × 31 ملم (هذا هو الحجم التقديري وقد يختلف قليلاً بسبب شكل التعبئة)

معايير الأداء:

• العناصر المنطقية (LE): 325,200 (تذكر بعض المواد 326,080، والتي قد تختلف قليلا بسبب المجموعات المختلفة أو الوصف)
• قدرة الذاكرة: 21,504Kb (أو معبرة على أنها 16,020Kbit، اعتمادا على تكوين الذاكرة)
• شرائح DSP: 1,920 (عدد وحدات معالجة DSP قد يختلف اعتمادا على التكوين)
• الحد الأقصى لتردد الساعة: 400 ميغا هرتز (بعض المواد تشير إلى تردد تشغيل أقصى يصل إلى 640 ميغا هرتز ، والذي يعتمد على سيناريوهات التطبيقات وتكوينات محددة)
• عدد الإدخالات والخروج: 500 (تذكر بعض المواد 400 دبوس إدخال / إخراج ، والتي قد تختلف بسبب التعبئة أو التكوينات المختلفة)
• معدل البيانات: ما يصل إلى 6.6 جيجابايت / ثانية (يعني هذا عادةً معدل البيانات من الاتصالات المتسلسلة عالية السرعة)

الخصائص التقنية:

• تكنولوجيا العمليات: مبنية على تكنولوجيا عملية بوابة معدنية عالية الكليومتر (HKMG) 28nm
• تقنية SelectIO عالية الأداء: يدعم واجهات DDR3 تصل إلى 1,866 Mb/s
• الاتصال المتسلسل عالي السرعة: أجهزة استقبال متعددة الجيغابيت متكاملة مع معدلات تتراوح من 600 ميجابايت/ثانية إلى ما لا يزيد عن 28.05 جيجابايت/ثانية
• الواجهة التناظرية القابلة للتكوين من قبل المستخدم (XADC): يتضمن محولين ثنائيين من 12 بت، 1MSPS من التناظرية إلى الرقمية وأجهزة استشعار الحرارة والطاقة الموجودة على الشريحة
• البلاط المتقدم لإدارة الساعة (CMT): يجمع بين الحلقات المحاصرة بالمرحلة (PLLs) ومديري الساعة المختلطة (MMCMs) للحصول على دقة عالية وانخفاض الارتعاش
• وحدات PCI Express (PCIe): يدعم تصميمات نقطة نهاية x8 Gen3 وموانئ الجذر

معايير أخرى:

• فولتاج التغذية: قد تختلف اعتمادا على المصادر ، ولكن عادة ما تتراوح بين 0.95 فولت إلى 1.05 فولت أو 0.97 فولت إلى 1.03 فولت
• طريقة التثبيت: جهاز التثبيت السطحي (SMD/SMT)
• دورة حياة المنتج: نشط (يشير إلى أن المنتج لا يزال قيد الإنتاج ومتاح للشراء)

مجالات التطبيق:

رقاقة XC7K325T-2FFG900I مناسبة للحوسبة عالية الأداء والاتصالات ومعالجة الفيديو ومجالات أخرى ، وتتميز بشكل خاص في السيناريوهات التي تتطلب نقل البيانات عالية السرعة ،عرض النطاق الترددي العالي، ومعالجة عالية السعة. ويمكن أيضًا استخدامها في الاتصالات بالألياف الضوئية ، والتحكم الصناعي ، ومعالجة البيانات ، ومختلف سيناريوهات التطبيق الأخرى.

يرجى ملاحظة أن معايير الشريحة قد تختلف بسبب مجموعات مختلفة، عمليات الإنتاج، أو التكوينات. لذلك، في التطبيقات العملية،يوصى بالرجوع إلى أحدث أوراق البيانات الرسمية أو الاتصال بالمورد للحصول على أكثر المعلومات دقة.